검찰이 반도체 디램 관련 핵심기술을 국외로 유출한 반도체 협력업체 연구소장과 영업그룹장 등 관련자 17명을 기소했다.

검찰 수사 결과를 보면, ㄱ사는 2018년 8월부터 지난해 6월까지 에스케이하이닉스 반도체 제조 기술과 삼성전자 자회사 세메스 등의 핵심기술을 중국 반도체 업체에 유출했다.

에스케이하이닉스 반도체 제조 기술은 전도율이 높은 신소재를 사용해 디램 반도체 성능을 향상시킨 최신 반도체 제조 공정 기술이다.